湖南宇晶機(jī)器股份有限公司總工程師楊佳葳與你共論
“磁性材料切割和研磨工藝的研究”
提問征集函
2017年5月18日在深圳會(huì)展中心舉辦的“2017小電機(jī)制造及應(yīng)用研討會(huì)”中,我們有幸邀請了湖南宇晶機(jī)器股份有限公司任職總工程師楊佳葳先生,在會(huì)議中就“磁性材料切割和研磨工藝的研究”作報(bào)告,以下就此議題我們廣征行業(yè)人士的問題,在會(huì)上交與楊先生由其與大家共同交流及解答。
嘉賓簡介
楊佳葳,湖南宇晶機(jī)器股份有限公司任職總工程師,負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與推廣、企業(yè)信息化管理。他于2008年赴美留學(xué),先后于美國密歇根理工大學(xué)與美國紐約州康奈爾大學(xué)獲得點(diǎn)電子信息工程學(xué)士學(xué)位與電子與計(jì)算機(jī)工程碩士學(xué)位,主修自動(dòng)化控制與自適應(yīng)信號處理。回國后加入宇晶機(jī)器,期間成功地開發(fā)并銷售了一系列針對藍(lán)寶石、2.5D/3D智能手機(jī)蓋板玻璃、磁性材料、單/多硅晶的高精密切割、研磨與拋光設(shè)備以及配套工藝。
演講議題:磁性材料切割和研磨工藝的研究
時(shí)間:2017年5月18日 深圳會(huì)展中心
前言:釹鐵硼、鐵氧體等磁性材料作為稀土中的高級終端產(chǎn)品已成為各國爭相作為戰(zhàn)略儲(chǔ)備材料,是一類不可再生的重要材料,如何提高利用率和降低成本已成為行業(yè)內(nèi)急需解決的主要問題。其中機(jī)械加工中的切片工序和磨片工序直接決定著加工成品、產(chǎn)量和材料利用率。目前加工面臨以下幾個(gè)難題:如何減少切片刀縫的寬度是目前急需解決的加工難題之一?如何減少磨片的磨除率?如何解決電火花加工的環(huán)境問題?如何解決砂漿切割的分離問題和環(huán)境污染問題?如何減少加工工序數(shù)量提高材料利用率的經(jīng)濟(jì)問題?如何實(shí)現(xiàn)零污染零排放的金剛石線切割工藝問題?
現(xiàn)我們提前征集您的問題及提議,將在會(huì)上交與楊先生由其與大家共同交流及解答,請?jiān)谖⑿畔路搅粞曰蛑码娭两M委會(huì)提交您的問題,歡迎大家提問!
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