無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目鋼結(jié)構(gòu)及零星工程
中標(biāo)結(jié)果公示
招標(biāo)編號:WXSN20211007
根據(jù)招標(biāo)投標(biāo)的有關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章和該項目招標(biāo)文件的規(guī)定,無錫深南電路有限公司的無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目鋼結(jié)構(gòu)及零星工程的評標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束,預(yù)中標(biāo)人已確定?,F(xiàn)將預(yù)中標(biāo)結(jié)果公示如下:
中標(biāo)人名稱:江蘇宸之信建筑工程有限公司
中標(biāo)價(含稅):576.104560萬元
中標(biāo)范圍和內(nèi)容:無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目鋼結(jié)構(gòu)及零星工程,詳見施工圖紙及工程量清單。
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):合格
項目負(fù)責(zé)人:潘春峰
供貨期:45日歷天
現(xiàn)予公示,公示期為2021年11月16日至2021年11月18日。
招標(biāo)人:無錫深南電路有限公司
招標(biāo)代理機構(gòu): 江蘇信中天工程咨詢有限公司
2021年11月16日