青島日報社/觀海新聞11月10日訊塔吊樹立的工地,拔地而起的廠房,不斷運轉(zhuǎn)的設備……近日,在青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目建造現(xiàn)場,處處涌動著大干快干的建造熱潮。據(jù)介紹,項目東側(cè)6號廠房已完結封頂,西側(cè)1號樓已開始首層主體搭設模板支撐,2號辦公樓正在進行土方開挖根底施工,3號樓根底已完結打樁,項目進入全面建造階段。
青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目是青島市要點工程,位于青島高新區(qū)科海路以北、華貫路以西、茂源路以東,占地面積約50畝,建筑面積6200平方米,總投資7億元。項目共有4座單體,包含1棟辦公樓和3座廠房,估計下一年下半年完成工程的整體交給,下一年年末前投入使用。“現(xiàn)在,工地上有工人150人左右,現(xiàn)場設3座塔吊,一臺大型施工樁基設備,工人實施兩班倒,加班加點搶工作業(yè),每天忙到晚上10點。”項目負責人孔冬冬介紹。
該項目是青島華芯晶元半導體科技有限公司的三期項目,將建造半導體襯底智能生產(chǎn)工廠,采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物資料加工生產(chǎn)新一代晶片襯底產(chǎn)品,產(chǎn)品將廣泛用于激光器、探測器等光電子器材,充電樁、新能源轎車動力組件、軌道交通、特高壓輸電組件等大功率器材及4G、5G通信基站通信微波射頻器材。
作為新一代信息技術工業(yè)的細分領域,半導體工業(yè)一直是青島高新區(qū)工業(yè)布局的要點方向?,F(xiàn)在,已有20多家半導體工業(yè)上下游企業(yè)在青島高新區(qū)集聚,涵蓋芯片規(guī)劃、資料加工、裝備制造、應用開發(fā)等領域,工業(yè)鏈初具規(guī)模。華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目的建造,加速了半導體工業(yè)在青島高新區(qū)的集聚,也為青島新一代信息技術工業(yè)增添了強勁的“芯”動力。“項目達產(chǎn)后,將完成年產(chǎn)第三代大尺寸半導體化合物晶片襯底33萬片。”孔冬冬說。